對(duì)于非制冷紅外探測(cè)器來(lái)說(shuō)，傳統(tǒng)的封裝類型主要是芯片級(jí)封裝，通常采用金屬或陶瓷管殼。主要工藝流程包括如下步驟：

  1、硅晶圓上制備非制冷紅外探測(cè)器的讀出電路及敏感結(jié)構(gòu)；

  2、將制備好的晶圓切割成單個(gè)探測(cè)器芯片；

  3、貼片、打線；

  4、真空封蓋。

  上述3和4是針對(duì)單個(gè)芯片的。由于一個(gè)晶圓上可以切出上百個(gè)探測(cè)器芯片，因此，這種封裝形式不僅效率低下而且成本高昂。目前，利用傳統(tǒng)封裝類型的非制冷紅外探測(cè)器的封裝成本占到了整個(gè)探測(cè)器成本的90%。

  非制冷紅外探測(cè)器的成本居高不下，封裝是個(gè)很重要的原因。因此，要實(shí)現(xiàn)非制冷紅外探測(cè)器的大批量應(yīng)用，必須降低非制冷紅外探測(cè)器的成本，首先就必須降低封裝的成本。