紅外器件將向以下幾個(gè)方向發(fā)展，紅外探測(cè)器廠家帶我們了解一下：

  1、薄膜化

  FPA小僅在可在生長過程中實(shí)現(xiàn)受控?fù)诫s和P-N結(jié)，而且也可直接生成雙色（雙波段）或多色（多波段）探測(cè)器。

  2、集成化

  將讀出電路、前置放大器以及片上像移補(bǔ)償?shù)入娐泛屠淦烈布捎谝惑w，這樣集成度高，可靠性更高。

  3、小型化

  像元尺寸及其間距越來越小，早期為100μm，目前為止誒15μm，預(yù)計(jì)未來將像可見CCD器件那樣達(dá)到幾個(gè)微米，這樣可以使像元分辨率更高。

  4、多色化

  目前已有雙色、四色小規(guī)格器件問世，為紅外探測(cè)器、制導(dǎo)應(yīng)用帶來極大的方便；未來將會(huì)研制出更多的多色器件，而且規(guī)格更大，波段覆蓋范圍更寬，且更加商品化。

  5、智能化

  把一些后續(xù)處理電路一并集成在一起，直接輸出視頻信號(hào)，使用更方便。

  6、室溫化

  制冷自然會(huì)帶來好處，但畢竟會(huì)增加許多麻煩，如果能夠小制冷使用紅外器件，則會(huì)使技術(shù)難度變小、體積變小、質(zhì)量減輕，成本明顯下降，給使用者帶來更多的利益，因而使器件向著室溫化應(yīng)用是未來的發(fā)展方向。