隨著紅外探測器組件的不斷發(fā)展，人們對探測器封裝的光學、電學、力學和熱學等方面的要求越來越高。而探測器芯片信號引出工藝則是探測器封裝過程中的關鍵工藝。作為實現(xiàn)紅外探測器與外部電路聯(lián)系的橋梁，該工藝關系到探測器組件的電學、力學和熱學性能以及可靠性。

  紅外探測器的封裝結構包括管殼封裝和微型杜瓦封裝兩種，他們對引線的要求各不相同。其中，管殼封裝主要針對近室溫工作的紅外探測器，主要采用金絲和規(guī)鋁絲等；微型杜瓦封裝主要針對低溫工作的紅外探測器，主要采用金絲、硅鋁絲、鉑金絲、錳銅絲和銅絲等。下圖1為微型杜瓦封裝結構的示意圖。

  探測器與讀出電路通常采用倒焊互聯(lián)的方式，讀出電路與引線基板之間一般采用金絲或硅鋁絲相連，引線基板與引線環(huán)之間采用低漏熱金屬絲相連。紅外探測器互聯(lián)引線的特性包括電學、力學和熱學性能，主要與引線的材料、直徑以及長度有關。關于各種引線的常規(guī)電學、力學和熱血特性的相關文獻以及產(chǎn)品說明有很多，其中也不乏一些精確數(shù)據(jù)，但是關于引線熔斷特性方面的研究較少，尤其是針對紅外探測器封裝用引線的熔斷特性的文獻更少。

  金屬絲熔為液態(tài)而斷開，稱為熔化熔斷；當能力很大時，金屬絲直接氣化而斷開，稱為氣化熔斷。影響金屬絲熔斷的因素包括電流大小、絲長、絲截面積、電流脈沖寬度、絲材質、環(huán)境溫度、熱輻射和熱對流參數(shù)等。利用現(xiàn)有的計算公式無法精確計算所有長度和規(guī)格的金屬絲的熔斷電流。互聯(lián)引線的熔斷特性可直接影響紅外探測器組件在封裝時采用何種引線，因而需要給與特別關注。

  生產(chǎn)紅外探測器廠家和研究機構一般會根據(jù)封裝應用選擇不同的引線，但很少有詳細和綜合的數(shù)據(jù)。