紅外探測(cè)器技術(shù)具有被動(dòng)探測(cè)、探測(cè)精度高、環(huán)境適應(yīng)性強(qiáng)的特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于預(yù)警探測(cè)、情報(bào)偵察、精確打擊、夜視、天文觀測(cè)等領(lǐng)域。
  近年來，隨著紅外探測(cè)器技術(shù)的飛速發(fā)展，為了實(shí)現(xiàn)更大視場(chǎng)、更高空間分辨率的要求，對(duì)于長(zhǎng)線列和大面陣紅外焦平面探測(cè)器的需求越來越迫切，而實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的一個(gè)途徑便是探測(cè)器拼接。
  冷頭結(jié)構(gòu)是紅外探測(cè)器封裝結(jié)構(gòu)的重要部分，一方面，它作為探測(cè)器芯片的裝載面，將制冷機(jī)的冷量傳遞給探測(cè)器芯片；另外，還作為探測(cè)器芯片與電學(xué)引出結(jié)構(gòu)的過渡。
  拼接紅外探測(cè)器冷頭結(jié)構(gòu)多設(shè)計(jì)成多層結(jié)構(gòu)，盡可能使用與Si的熱膨脹系數(shù)較為匹配的材料，根據(jù)實(shí)際情況選擇粘接或銦柱連接的接觸形式，還要考慮制冷機(jī)冷板-回?zé)崞黢詈闲问降挠绊憽?guó)內(nèi)拼接探測(cè)器起步較晚，在拼接形式的多樣化、組件的小型化等方面與國(guó)外產(chǎn)品還存在較大差距，后續(xù)將在新材料應(yīng)用、模塊化設(shè)計(jì)等方向上開展進(jìn)一步研究，逐步提高拼接紅外探測(cè)器的封裝水平。