熱釋紅外探測(cè)器所用熱釋電材料有單晶、陶瓷、薄膜等種類，其中單晶熱釋電晶體的熱釋電系數(shù)高、介質(zhì)損耗小，目前性能最好的熱釋電探測(cè)器大多選用單晶制作，如TGS、LATGS、LiTaO3等。

  熱釋紅外探測(cè)器是一種利用材料的熱釋電效應(yīng)探測(cè)紅外輻射能量的器件，他能夠?qū)⑼饨缛肷涞募t外輻射能量吸收并轉(zhuǎn)變?yōu)橐子跍y(cè)量的電信號(hào)，具有響應(yīng)速度快、光譜響應(yīng)寬以及室溫工作無(wú)須制冷、易于熱成像及性能價(jià)格比高等優(yōu)點(diǎn)。

  目前熱釋紅外探測(cè)器已被廣泛應(yīng)用于軍事、航空航天等尖端技術(shù)領(lǐng)域以及工業(yè)生產(chǎn)過(guò)程監(jiān)控、安全監(jiān)視、火災(zāi)/防盜報(bào)警、非接觸測(cè)溫、家電自動(dòng)控制、車輛/飛機(jī)自動(dòng)駕駛、環(huán)境監(jiān)測(cè)和醫(yī)療診斷等民用部門。

  典型的薄膜熱釋電紅外探測(cè)器靈敏元主要由紅外輻射吸收層、熱釋電薄膜、薄膜上下表面金屬電極、硅基片以及用來(lái)提高探測(cè)器性能的附加層等幾大部分組成。但一個(gè)具有較高性能的探測(cè)靈敏元，并不是若干具有一定功能并執(zhí)行特定任務(wù)的膜層的簡(jiǎn)單疊加。

  實(shí)際上，熱釋電紅外探測(cè)器的主要性能參數(shù)，如紅外吸收率、電流與電壓響應(yīng)率、噪聲等效功率和比探測(cè)度等，均與各膜層材料的選擇及探測(cè)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)密切相關(guān)。